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蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类。在化学蚀刻中是使用化学溶液，经由化学反应以达到蚀刻的目的，化学蚀刻机是将材料用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。

光刻机(Mask Aligner) 又名:掩模对准***机，***系统，光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻，所以叫 Mask Alignment System.一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准***、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。Photolithography(光刻) 意思是用光来制作一个图形(工艺);在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时""到硅片上的过程。

光栅刻画:光学中光栅通常的作用是色散。光栅刻划是制作光栅的方法之一。

以不锈钢US304的浸蚀生产加工为主导 蚀刻机中加上有机化学蚀刻液为：三氯化铁 化学方程式：FeCl3=FeCl3·6H2O 一.蚀刻液好标准 波美度： 38°—42° 药液溫度： 45°—50° PH值测量区段： 1PH-3PH 氧化物 FeCl3 二.水反映全过程 三氯化铁蚀刻液对不锈钢的蚀刻是一个“空气氧化---复原”全过程： 1.氧化还原反应：2FeCl3 Fe=3FeCl2 三氯化铁 不锈钢 水=氯化亚铁 家具板材蚀刻制成品 水 不锈钢残渣 三.药液降低的缘故及复原方法 伴随着化学变化的开展，蚀刻液减少，是由于三氯化铁空气氧化变成氯化亚铁，这时必须将氯化亚铁转变成三氯化铁提升药液酸碱性。需添加溶液(氧化剂)﹑***(缓聚剂)

所谓目标性，就是通过某一工艺流程的全过程有一个明确的输出，或者说要达到某一特定的目的。对于金属蚀刻而言，这个目的就是满足其设计图纸对产品的要求。更具体地说，这些

要求包括产品的蚀刻尺寸要求、经蚀刻后的表面粗糙度要求等。

比如，对于装饰用途的图文蚀刻产品，经过所设计的工艺流程加工制作完成后所要达到的目标:①要求经蚀刻后的图文清晰度要高;②要求经蚀刻后金属表面粗糙度要符合设计要求;③要求图文的蚀刻深度要满足设计要求;④工件在蚀刻过程所发生的形变要在设计规定的范围之内;等等。

再如，对于结构用途的产品，经过所设计的工艺流程加工制作完成后所要达到的目标:①经蚀刻后的工件其蚀刻深度是否在设计规定的公差范围之内;②经蚀刻后的工件其横向蚀刻尺寸变化后的实际尺寸是否在设计规定的公差范围之内，③经蚀刻后的工件表面粗糙度是否满足设计要求等等。